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浅谈端子台的发展新方向

整编|中国接线端子第一品牌|添加时间:2013-11-28 11:51:26 点击量:



 目前,端子台产品正在朝小外型,高密度的方向发展。大多数情况下,现在的技术瞄准能够以较小的外形处理较大的功率。预计该阶段的研究进行到一定阶段后,下一阶段的目标是降低配线、安装和制造的总体费用。

  在最近的端子台小型设计中,一般采用弹簧压力技术,以获得比较高的接点密度,因为螺丝钉在已经成为妨碍端子台产品小型化的一个重要因素。另外,随着系统设备对电源功率不断上升的需求,用于对应系统的端子台产品的额定功率也将相应增加。

  在SMT应用方面,业界依然在继续开发穿孔回流焊技术,因为该工艺允许更高的焊接温度,使引线元器件通过现有的标准SMT制造线进行组装。

  在工艺方面,端子台产品在组装中将会面临另外一个与温度和安全有关的问题。由于欧盟和日本大力推广无铅元器件,2006年以后所有的元器件均应符合该标准。这意谓着端子台产品在制造过程中,带焊插针将必须停止使用标准的锡/铅镀层,同时还必须承受高达260度的温度,以适应无铅焊工艺的要求。

  虽然端子台产品的设计初衷是面向工业环境,但是今天的应用已经超出了当初的目标,具体应用包括过程和运动控制、马达及其驱动、仪器、通信设备、航空工业、安全系统和警报系统。

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